X射線CT檢測(cè)系統(tǒng)，即計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)，它是以X射線透照成像技術(shù)為核心，將計(jì)算機(jī)應(yīng)用、自動(dòng)化控制技術(shù)、精密機(jī)械設(shè)計(jì)加工技術(shù)、圖像軟件處理技術(shù)，物理應(yīng)用技術(shù)等集于一身的*數(shù)字化無損檢測(cè)設(shè)備。通過掃描出的工件斷層圖像，可以地對(duì)工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)及內(nèi)部缺陷進(jìn)行直觀檢測(cè)和定量分析。例如對(duì)工件中的裂紋、氣孔、夾雜、脫粘等缺陷檢測(cè)，并通過軟件處理準(zhǔn)確的顯示缺陷的形狀、位置、大小等信息。

　　X射線CT檢測(cè)系統(tǒng)的主要構(gòu)成：

　　1、X射線源系統(tǒng)

　　2、圖像采集處理系統(tǒng)

　　3、圖像重建分析系統(tǒng)

　　4、機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)

　　5、電氣控制系統(tǒng)

　　6、安全防護(hù)系統(tǒng)

　　X射線CT檢測(cè)基本原則：

　　X射線CT檢測(cè)中，CT圖像質(zhì)量與檢測(cè)時(shí)間及系統(tǒng)開銷是相關(guān)的。因此檢測(cè)過程必須要以檢測(cè)需求為基礎(chǔ)，制定其他相關(guān)的工藝參數(shù)。

　　在檢測(cè)前需要了解以下信息：

　　01.檢測(cè)設(shè)備信息：射線源焦點(diǎn)尺寸a，探測(cè)器通道尺寸d，以及系統(tǒng)的較佳空間分辨率L。

　　02.試樣信息：試樣的材料，試樣的較大直徑D，試樣的重量。

　　03.檢測(cè)目的：常見的檢測(cè)目的有缺陷檢測(cè)、尺寸測(cè)量、密度表征、結(jié)構(gòu)分析等。對(duì)于缺陷檢測(cè)，要確定需要檢出的較小缺陷尺寸Defmin。

　　X射線CT檢測(cè)服務(wù)應(yīng)用在汽車、材料、鐵路、航天、航空、國防、地質(zhì)、陶瓷及復(fù)合材料、考古化石檢測(cè)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域提供了的重要技術(shù)手段。可進(jìn)行缺陷分析、密度分析、內(nèi)部和外部尺寸測(cè)量、逆向工程、擴(kuò)展3D打印等。